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A Samsung está supostamente trabalhando em um dobrável clamshell acessível, o Galaxy Z Flip 7 FE. No início desta semana, renderizações CAD do dispositivo surgiram, oferecendo uma primeira olhada em seu design. Agora, o GalaxyClub publicou um relatório revelando as principais especificações do telefone flip Fan Edition. Aqui está o que esperar do dispositivo.
De acordo com a publicação, o Galaxy Z Flip 7 FE será equipado com o chipset Exynos 2400e , emparelhado com 8 GB de RAM. A Samsung usou esse chip anteriormente no Galaxy S24 FE. Essas informações dizem respeito à variante europeia, que carrega o número do modelo SM-F761B. Ainda não está claro se a versão dos EUA contará com o mesmo processador ou um diferente.
Para a óptica, o Z Flip 7 FE deve apresentar uma câmera principal de 12 megapixels junto com um sensor ultra-wide de 10 megapixels. Na frente, ele ostentará uma câmera selfie de 10 megapixels — a mesma configuração de câmera encontrada no Galaxy Z Flip 5, que estreou em 2023.
Enquanto outros detalhes permanecem em segredo, o relatório especula que o Z Flip 7 FE pode ser uma versão renomeada do Z Flip 5, atualizada com um chipset mais novo. Ainda não foi confirmado se o dispositivo manterá a bateria de 3.700mAh encontrada no Flip 5.
Espera-se que o Galaxy Z Flip 7 FE seja uma alternativa mais acessível ao Galaxy Z Flip 7, que provavelmente começará em US$ 1.099. O modelo FE pode custar cerca de US$ 700 nos EUA.
