Por Debasish| 10 de julho de 2024 Fonte: Gizmochina

A TSMC supostamente começará a produção experimental de chips de 2 nm na próxima semana, que serão adotados pela Apple primeiro para a série iPhone 17 e outros dispositivos Apple. Notavelmente, a produção experimental está começando significativamente mais cedo.

Anteriormente, a produção de teste era esperada para começar no Q4 (em outubro ou depois). Isso é interpretado como uma tentativa de acelerar a produção para garantir um rendimento estável antes da produção em massa. Para quem não conhece, a produção de teste é onde a empresa testa os processos de linha de produção planejados a serem usados, antes da produção em massa.

A TSMC demonstrou pela primeira vez seu processo de fabricação de 2 nm em dezembro do ano passado.

A produção experimental será realizada na planta de Baoshan da TSMC no norte de Taiwan. O equipamento necessário para a produção de 2 nm já foi trazido e instalado na planta de Baoshan desde o segundo trimestre.

Os modelos do iPhone 15 Pro equipam o chipset A17 Pro, que é fabricado usando o processo de 3 nm da TSMC. Esse processo permite que mais transistores sejam embalados em um espaço menor, melhorando assim o desempenho e a eficiência em comparação ao antecessor. O chip M4 da Apple estreou recentemente com o novo iPad Pro , que usa um processo de fabricação de 3 nm aprimorado.

Obter uma taxa de rendimento boa o suficiente (a porcentagem de chips que passam nas verificações de controle de qualidade) é geralmente um dos maiores desafios para novas notas de processo. Em abril do ano passado, os chips de 3 nm da TSMC tinham uma taxa de rendimento de cerca de 50%.

Acreditava-se anteriormente que a Apple reservaria toda a capacidade de produção dos chips de 3 nm da TSMC para o chip A17 Pro e M3. Poderia repetir com a TSMC para a capacidade de produção de 2 nm também. Um relatório de maio do ano passado diz que a empresa estava trabalhando para reservar toda a capacidade de produção de chips de 2 nm também.

Espera-se que a TSMC aplique a tecnologia gate all around (GAA) começando com os processos de 2㎚, o que melhorará o desempenho e a eficiência energética. A TSMC também planeja introduzir a tecnologia de fornecimento de energia de back-side (BSPR) com os chips de 2 nm.