O principal destaque do HMD Fusion é seu sistema “Smart Outfit”. Esses painéis traseiros modulares, conectados por meio de um conector de seis pinos, oferecem funcionalidades adicionais. Há opções como o Gaming Outfit, o Flashy Outfit com uma luz LED circulando a câmera, um Rugged Outfit e um Casual Outfit, mas os trajes específicos que serão lançados primeiro na Índia permanecem em segredo.

Essa modularidade se estende ao auto-reparo. O telefone ostenta a capacidade de reparo Gen2, que permite que os usuários troquem os componentes eles mesmos com a ajuda de kits prontamente disponíveis.

Especificações do HMD Fusion

As principais especificações do HMD Fusion oferecem uma base sólida. O telefone possui uma tela LCD HD+ de 6,56 polegadas com uma taxa de atualização suave de 90 Hz. Alimentando o dispositivo está o Snapdragon 4 Gen 2 SoC, emparelhado com até 8 GB de RAM e 128 GB de armazenamento, expansível por meio de um slot para cartão microSD.

O lado do software é coberto com Android 14, garantindo que os usuários recebam uma experiência moderna e atualizada. Uma grande bateria de 5.000mAh com carregamento rápido de 33W promete longas horas de uso sem viagens frequentes à tomada.

Em termos de imagem, o HMD Fusion possui um sistema de câmera traseira dupla de 108 megapixels para capturar fotos detalhadas, enquanto um sensor de selfies de 50 megapixels atende àqueles que gostam de videochamadas e tirar autorretratos.

Recursos adicionais incluem classificação IP54 para alguma resistência à poeira e água, um leitor de impressão digital montado na lateral para desbloqueio seguro e opções de conectividade padrão, como suporte a Dual SIM, Bluetooth 5.1 e uma porta USB Tipo C.

Embora a HMD não tenha revelado a data exata de lançamento na Índia, os teasers sugerem que ele será lançado em breve. Se o design modular e os recursos de auto-reparo ressoarão com os consumidores indianos será um fator-chave a ser observado, mas a abordagem da HMD certamente oferece uma nova perspectiva sobre a funcionalidade do smartphone.